新能源 & 6G通讯
SOLUTIONS
解决方案
三大核心产品线,覆盖新能源、AI算力、半导体多元应用场景,打破国外技术垄断
MARKET LANDSCAPE
市场格局与国产替代机遇
光伏电铸网版市场
2026年TOPCon、BC等主流电池路线全面转向全开口网版,市场需求爆发式增长。日本长期垄断全球高端网纱供应,国产替代正当时。全开口电铸网版是实现光伏贱金属化的核心突破口,为行业降本增效提供关键支撑。纳弘熠岦已与隆基绿能、通威股份等行业龙头建立战略合作,获得亿元级订单。
AI算力液冷散热市场
芯片功耗从700W跃升至2300W,传统风冷及常规液冷触及物理极限。MLCP微通道液冷散热技术成为下一代AI芯片散热的唯一出路。2027年市场规模预计超150亿元(增量市场),头部厂商需求迫在眉睫。全球量产厂商极度稀缺,先发优势显著,单客户年采购需求或超百亿元。
半导体互联材料市场
先进半导体封装对高性能互联材料需求激增,日本信越长期垄断高端各向异性导电材料市场。AMTIC各向异性金属隧道互联胶打破技术封锁,填补国产高端空白,成本低20%、交期仅7天,是国产唯一达标的替代方案。适用于BGA、LFBGA、LGA、QFP等多种封装形式。
TECHNICAL SPECIFICATIONS
核心技术参数
以下参数基于实际测试数据与客户量产验证结果,确保真实可靠
全开口电铸网版
印刷开口率
>92%
传统丝网印刷网版开口率约60-70%
栅线线宽
<10μm
支持微米级细线化印刷,降低银浆耗量
开口边缘垂直度
≈90°
直壁结构有利于浆料快速脱模
内壁粗糙度
极低
光滑内壁减少浆料残留,提升印刷一致性
适配电池路线
TOPCon/BC/HJT
全面适配主流光伏电池技术路线
使用寿命
>15万次
电铸合金结构耐印性远超传统网纱
液冷板MLCP电铸解热芯
散热效率提升
5×+
较传统风冷/常规液冷方案散热效率提升5倍以上
热导率
270W/cm²
高热导率材料与微通道结构协同优化
微通道尺寸
<80μm
全方向微通道阵列,与热源零距离接触
支持芯片功耗
2300W+
专为下一代AI芯片超高功耗设计
量产成本优势
>40%
较3D打印方案量产成本降低40%以上
材料兼容性
铜/镍/合金
支持多种电铸金属材料,适配不同散热需求
AMTIC各向异性金属隧道互联胶
Z轴电阻率
≤0.1Ω
垂直方向导电性能优异,信号传输稳定
XY轴绝缘性
高阻抗
水平方向完全绝缘,避免信号串扰
可靠性测试
≥5000h
通过高温高湿、热循环等严苛可靠性测试
成本优势
-20%
较日本信越同类产品成本低20%
交付周期
7天
标准产品交期仅7天,远快于进口品牌
适用封装
BGA/LFBGA/LGA/QFP
广泛适配主流半导体封装形式
APPLICATIONS
应用场景详解
我们的技术方案已在多个高景气赛道获得实际应用验证
光伏电池金属化
全开口电铸网版是光伏电池栅线印刷的核心耗材。在TOPCon电池中,细线化印刷可降低银浆耗量20%以上;在BC电池中,全开口结构完美适配背面接触设计;在HJT电池中,低温银浆对网版开口率要求更高,电铸网版的>92%开口率成为理想选择。隆基绿能、通威股份等头部企业已完成验证并导入量产。
TOPConBCHJT银浆降本
AI芯片与服务器散热
随着AI大模型训练需求爆发,GPU/TPU芯片功耗从700W快速攀升至2300W以上,传统风冷及常规液冷方案已触及物理极限。MLCP微通道液冷板通过全方向微通道阵列设计,实现与芯片热源的零距离接触,散热效率是传统方案的5倍以上。适用于NVIDIA H100/H200、AMD MI300等超高功耗芯片,以及大型AI训练集群的整体散热方案。
AI训练GPU散热数据中心液冷系统
半导体先进封装
先进封装技术如BGA、LFBGA、LGA、QFP等对互联材料的性能要求日益严苛。AMTIC各向异性金属隧道互联胶以Z轴垂直导电、XY轴绝缘的特性,完美解决微间距封装中的信号互连与电气隔离问题。相比传统ACF导电胶,AMTIC电阻率更低、可靠性更高、成本更优,已在消费电子、汽车电子、通信模块等领域获得应用。
BGA封装LGA封装消费电子汽车电子
6G通信与毫米波
电铸技术的精密金属成型能力使其在6G通信天线、毫米波滤波器等高频器件制造中展现出独特优势。微纳级精度控制与复杂三维金属结构的批量化生产能力,为下一代通信技术提供了关键制造工艺支撑。
6G天线毫米波滤波器高频器件
AR/VR显示光学
公司在纳米压印与微纳光学领域的技术积累,可应用于AR光波导、衍射光学元件(DOE)、微透镜阵列(MLA)等显示光学器件的制造。高精度微纳结构的批量化复制能力,为消费级AR/VR设备的轻量化与成本控制提供了技术路径。
AR光波导DOEMLA微纳光学
航空航天与特种散热
基于太空液冷结构设计经验的MLCP技术,可应用于航空航天领域的极端环境散热、卫星热控系统、高功率雷达散热等特种场景。微通道液冷技术的高可靠性与紧凑结构,满足航空航天对重量、体积和可靠性的严苛要求。
卫星热控雷达散热极端环境太空技术
QUALITY ASSURANCE
品质保证与资质认证
从原材料入厂到成品出货,全流程严格管控,确保每一件产品都符合最高标准
国家高新技术企业
公司已获得国家高新技术企业认定,技术研发能力与创新能力得到权威机构认可。持续的研发投入确保技术领先地位。
ISO质量管理体系
全面推行ISO 9001质量管理体系,从设计开发、原材料采购、生产制造到出货检验,每个环节都有严格的质量控制标准与作业指导书。
精密检测设备
配备三维光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)、激光粒度分析仪、热导率测试仪等先进检测设备,确保产品性能参数准确可靠。
客户量产验证
所有核心产品均经过头部客户的严苛验证测试。电铸网版通过隆基绿能、通威股份等企业的量产验证;AMTIC通过多家半导体封装企业的可靠性测试。
环保合规生产
生产过程严格遵守国家环保法规,电铸工艺中的废水、废气均经过专业处理达标排放。积极推行绿色制造与可持续发展。
全程技术支持
从样品试制到量产导入,提供全程技术支持服务。专属项目经理跟进订单进度,技术专家解答工艺疑问,确保客户顺利使用我们的产品。