算力爆发 vs 散热极限
芯片功耗从700W跃升至2300W,风冷及常规液冷触及物理极限。传统方案已无法满足下一代AI芯片的散热需求,MLCP微通道液冷散热成为唯一出路。纳弘熠岦依托电铸技术与精密电铸工艺,构建了独特的液冷散热解决方案优势。
冷水从进水口流入,通过<80μm微通道吸收芯片热量,水温升高后从出水口排出,实现高效散热。基于金属纳米压印与电铸工艺的微纳结构制作,在金属基材上"生长"金属材质微结构,突破制造极限。
2027年市场规模预计超150亿元(增量市场),头部厂商下一代芯片需求迫在眉睫,全球量产厂商极度稀缺,先发优势显著。电铸工艺的高精度金属成型能力,为微通道液冷板的批量化生产提供了关键支撑。
千亿级蓝海市场爆发
核心技术优势
<80μm 微通道阵列
全方向微通道阵列与热源零距离接触,大幅提升换热面积。需实现<80μm微通道精密加工,技术壁垒极高,准入门槛高。
270W/cm² 高热导率
热量传导效率行业领先,远超传统方案。支持2300W+超高散热功率,完美匹配下一代AI芯片(如NVIDIA Rubin)。
金属纳米压印工艺
在金属基材上"生长"金属材质微结构,融合电铸工艺与精密电铸技术,突破制造极限,可制作高纵深比、微米尺寸、异形任意结构;同一原始模具巨量化复制,保证产品稳定性、一致性。
一体化封装零泄漏
一体化封装设计,零泄漏风险,安全可靠。相比传统钎焊或胶合工艺,彻底消除界面热阻,大幅提升导热效率。
可控成本可量产
量产工艺使成本较3D打印降低>40%。批量生产前提下实现可控成本,兼具技术与成本双重优势,可将原本不可做的结构低成本大批量精准稳定制作。
流体力学优化设计
基于流体力学+热力学优化:矩形截面对流换热系数最高;微针翅、微肋、微柱扰动结构提升传热系数1.2-6.2倍,临界热流密度2.5-3倍。
液冷领域技术天花板
微重力场景专用 · 六大极致微通道截面设计
ω形截面
底部半圆凹槽+顶部双窄缝,毛细储液强制补液,气泡破碎;缝宽<80μm,需飞秒激光+精密电铸与电铸技术协同实现
梯形渐变复合截面
正梯形→矩形→倒梯形,强制液膜贴壁,抑制泡状流;深宽比>4:1,依托电铸工艺精确控制通道形貌
肋柱嵌套微通道
主道内密布微柱,强汽化核心,气泡<50μm;三层复合结构,垂直度<0.1°
双月牙嵌套截面
反向月牙弧形成收缩喉道,稳定环状流;Ra<0.1μm,需LIGA工艺
多级阶跃窄缝截面
底部多级台阶+顶部窄缝,毛细泵效应,CHF提升50%;台阶平行度<2μm,深宽比>5:1
类血管分形复合截面
主通道逐级分支,流量均匀,微重力无偏流;仅飞秒激光/LIGA可制
产品规格参数
应用场景
高端AI芯片散热
适配高端GPU,支持高负载运算
高性能计算服务器
AI训练与推理服务器,提升机柜算力密度
高端新能源汽车
BMS电池管理与自动驾驶芯片的高效热管理
数据中心热管理
高密度机柜液冷解决方案
高性能计算(HPC)
超算中心芯片级精准控温
微重力场景专用
太空液冷技术,航天级可靠性
MLCP微通道液冷散热常见问题解答
MLCP微通道液冷散热为什么比传统方案效率高5倍以上?
MLCP采用全方向微通道阵列设计,微通道尺寸小于80μm,与热源零距离接触,大幅增加换热面积。基于流体力学与热力学优化的微针翅、微肋、微柱扰动结构可将传热系数提升1.2-6.2倍,临界热流密度提升2.5-3倍。融合电铸工艺与金属纳米压印技术,确保微结构的高精度与高一致性。
MLCP液冷板的散热功率上限是多少?
MLCP微通道液冷板目前支持2300W+超高散热功率,热导率达270W/cm²,完美匹配下一代AI芯片(如NVIDIA Rubin)的散热需求。随着微通道结构设计的持续优化,散热功率上限仍在不断提升中。
MLCP液冷板的量产成本相比3D打印能降低多少?
基于金属纳米压印与精密电铸的量产工艺,MLCP液冷板的成本较3D打印降低超过40%。同一原始模具可巨量化复制,保证产品稳定性与一致性,兼具技术与成本双重优势,使原本不可做的结构能够低成本大批量精准稳定制作。
MLCP液冷板的安全性如何保证?
MLCP采用一体化封装设计,零泄漏风险,安全可靠。相比传统钎焊或胶合工艺,一体化封装彻底消除界面热阻,大幅提升导热效率。在数据中心、高端新能源汽车等对安全性要求极高的场景中,MLCP液冷板展现出卓越的可靠性与稳定性。
MLCP液冷板适配哪些芯片与硬件平台?
MLCP液冷板广泛适配高端AI芯片、GPU、高性能计算服务器芯片等。无论是NVIDIA、AMD等高端GPU,还是数据中心的高密度机柜,MLCP都能提供精准的散热方案。同时适配高端新能源汽车的BMS电池管理与自动驾驶芯片散热需求。
从需求确认到样品交付需要多长时间?
MLCP液冷板定制方案从需求确认到样品交付约4-8周,具体时间取决于散热需求的复杂程度与微通道结构设计的难度。标准型液冷板样品交付周期更短。纳弘熠岦的技术团队将全程跟进,提供散热仿真分析与工艺支持。