深圳纳弘熠岦光学科技有限公司 - 铸电技术、铸电网版、电铸技术、电铸网版、全开口铸电网版研发制造

技术专利
PATENTS

技术专利

自主创新,知识产权护航,持续突破技术边界

20+
国内外发明专利
23
已展示专利证书
2017
知识产权布局起始年
IP STRATEGY

知识产权是公司核心战略

深圳纳弘熠岦光学科技有限公司将知识产权保护作为公司核心战略。自2017年成立以来,公司围绕电铸技术电铸网版、纳米压印、微纳成型、半导体工艺等核心技术方向,系统性地构建了材料—工艺—产品全链条专利池。

公司专利布局覆盖电铸技术、光伏电铸网版、显示光学、半导体互联材料、AI算力散热等多个高科技领域。发明专利与实用新型专利相结合,形成了坚实的技术护城河,有效保护公司的创新成果不被竞争对手模仿或侵犯。

电铸网版领域,公司围绕全开口网版结构、精密电铸工艺、微纳模具制作等关键技术申请了多项发明专利,确保在光伏电池金属化工艺中的技术领先地位。在半导体互联材料领域,AMTIC各向异性金属隧道互联胶的核心技术已获得专利保护,打破日本信越的技术封锁。

专利布局技术领域

电铸技术与电铸网版8+项

全开口网版结构、精密电铸工艺、微纳模具

纳米压印与微纳成型5+项

金属纳米压印、高纵深比微结构、异形结构

半导体互联材料3+项

AMTIC各向异性导电、微针阵列结构

液冷散热技术2+项

微通道液冷板、太空液冷结构

显示光学技术2+项

扩视角技术、AR纳米光波导

功能材料2+项

超疏水膜、相分离AG材料

PATENT VALUE

专利的商业价值与竞争壁垒

技术壁垒保护

材料配方、功能结构成型方案、工艺know-how与专利保护相结合,构建多维度技术护城河。竞争对手难以通过逆向工程复制公司的核心工艺,确保技术领先优势持续保持。

市场准入壁垒

在光伏电铸网版领域,全开口网版技术已被多家头部企业验证并导入量产。专利保护使公司在国产替代浪潮中占据先发优势,形成难以逾越的市场准入门槛。

商业价值转化

知识产权已成为公司核心资产之一。凭借20+项国内外发明专利,公司成功获得多轮亿元级融资,并与隆基绿能、通威股份等行业龙头建立战略合作,专利价值直接转化为商业价值。

专利组合的保护维度

材料专利

保护电铸合金配方、导电胶材料组成、功能膜材料等核心原材料技术

工艺专利

保护电铸工艺参数、纳米压印流程、黄光制程优化等关键制造工艺

结构专利

保护全开口网版结构设计、微通道阵列布局、互联胶微针阵列等产品结构

应用专利

保护产品在光伏电池、AI芯片散热、半导体封装等应用场景的使用方法

R&D MILESTONES

研发历程与技术突破

从实验室到量产,每一步突破都凝结为专利资产

2017

公司成立,知识产权布局启动

深圳纳弘熠岦光学科技有限公司正式成立,创始团队由清华大学、浙江大学等高校博士组成。公司从成立之初就将知识产权作为核心战略,启动第一批专利布局。

2018

电铸网版技术突破,首批发明专利获批

公司在全开口电铸网版领域实现关键技术突破,围绕网版结构、电铸工艺、模具制造等方向提交多项发明专利申请,首批实用新型专利陆续获得授权。

2020

纳米压印与微纳成型专利扩展

研发团队在纳米压印技术、高纵深比微结构制造方面取得重大进展,相关技术获得多项发明专利授权。电铸网版产品进入头部光伏企业验证阶段。

2022

AMTIC与液冷技术专利布局

公司在半导体互联材料(AMTIC)和AI算力散热(MLCP液冷板)领域完成核心技术研发,相关专利布局加速。各向异性金属隧道互联技术打破日本信越垄断。

2024

专利池持续扩张,商业化加速

发明专利与实用新型专利数量突破20项,覆盖电铸技术、纳米压印、半导体互联、液冷散热、显示光学、功能材料等六大领域。核心产品进入量产与商业化阶段。

PATENT APPLICATIONS

专利技术产业化应用

每一项专利都对应着实实在在的产品与解决方案,支撑公司在三大核心赛道的竞争优势

光伏电铸网版

8+项专利

全开口电铸网版相关的结构专利、工艺专利和材料专利,确保公司在光伏电池金属化工艺中的技术领先地位。专利覆盖网版栅线设计、电铸合金配方、微纳模具制造等关键环节,支撑印刷开口率突破92%的业界领先水平。

全开口电铸网版微纳模具精密电铸合金

AI算力液冷散热

2+项专利

MLCP微通道液冷板相关的结构专利与工艺专利,保护公司在AI芯片超高功耗散热领域的技术创新。专利覆盖全方向微通道阵列设计、微针翅/微肋/微柱扰动结构、太空液冷结构等核心技术,支撑散热效率较传统方案提升5倍以上。

MLCP微通道液冷板太空液冷散热芯散热仿真分析

半导体互联材料

3+项专利

AMTIC各向异性金属隧道互联胶相关的材料专利与结构专利,打破日本信越的技术封锁。专利覆盖金属微针阵列结构、绝缘基体配方、隧道式导电机制等核心技术,支撑Z轴垂直导电、XY轴绝缘的微间距弹性互连方案。

AMTIC互联胶微针阵列器件BGA/LGA封装方案

其他专利技术方向

纳米压印与微纳成型

5+项

金属纳米压印、高纵深比微结构制造、异形结构成型、大面积纳米压印等核心技术的专利保护,覆盖模具设计、压印工艺、脱模技术等关键环节。

显示光学技术

2+项

扩视角技术、AR纳米光波导、微纳光学结构等显示光学领域的专利布局,支撑公司在消费电子与AR/VR显示领域的技术储备。

功能材料

2+项

超疏水膜、相分离AG(防眩光)材料等功能性薄膜材料的专利保护,应用于显示面板、光学器件、消费电子等领域。

IP COLLABORATION

知识产权合作与开放

我们欢迎基于知识产权的多元合作模式,共同推动技术创新与产业升级

专利交叉许可

欢迎与产业链上下游企业开展专利交叉许可合作,实现技术互补与风险共担,共同推动行业技术进步。

专利授权使用

针对特定应用场景,我们开放部分专利的非独占授权,帮助合作伙伴快速获得核心技术能力,降低研发门槛。

联合研发

与高校、科研机构及行业龙头企业开展联合研发项目,共享研发成果与知识产权,加速技术产业化进程。

技术标准参与

积极参与行业技术标准的制定,推动专利技术的标准化应用,提升公司在行业中的话语权与影响力。

如果您对我们的专利布局、技术合作或知识产权授权感兴趣,欢迎通过以下方式与我们取得联系。

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