深圳纳弘熠岦光学科技有限公司 - 铸电技术、铸电网版、电铸技术、电铸网版、全开口铸电网版研发制造

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深圳纳弘熠岦光学科技有限公司

深圳纳弘熠岦光学科技有限公司(Nahum Optical Technology)是一家专注于电铸技术(铸电技术)与微纳制造的高科技企业,总部位于深圳,生产基地设于浙江嘉兴,拥有2.2万平方米精密制造中心。公司自2017年成立以来,持续深耕电铸工艺、纳米压印、微纳成型等核心技术领域,已累计获得20余项国内外发明专利,形成了坚实的知识产权护城河。

公司三大核心产品线覆盖新能源、AI算力与半导体三大高景气赛道:光伏电池用全开口电铸网版(铸电网版)打破日本网纱垄断,印刷开口率突破92%,已与隆基绿能、通威股份等行业龙头建立战略合作;液冷板MLCP电铸解热芯散热效率是传统方案5倍以上,专为AI芯片2300W+超高功耗场景设计;各向异性金属隧道互联胶AMTIC打破日本信越垄断,成本低20%、交期仅7天,是国产唯一达标的高端半导体互联材料。

公司已完成多轮亿元级融资,获得国家高新技术企业认定,并入选多项省市级重点科技项目。我们诚邀光伏电池制造商、AI算力硬件厂商、半导体封装企业及战略投资者与我们携手合作,共同推动中国高端制造的国产替代进程。

嘉兴微纳制造生产基地

浙江省嘉兴市 · 2.2万㎡精密制造中心

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生产基地

浙江省嘉兴市微纳制造生产基地

2.2万㎡精密制造中心

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a@nahumtek.com

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OUR SERVICES

我们能为您提供什么

电铸网版技术咨询

为光伏电池制造商提供全开口电铸网版的技术选型、工艺适配与量产导入咨询服务。我们的技术团队拥有丰富的TOPCon/BC/HJT电池网版应用经验。

液冷散热方案定制

根据客户的芯片型号、功耗参数与散热需求,提供MLCP微通道液冷板的定制化设计与散热仿真分析,确保散热方案与硬件完美匹配。

半导体互联材料选型

为半导体封装企业提供AMTIC各向异性金属隧道互联胶的选型指导、应用工艺建议与可靠性测试支持,加速产品导入周期。

投资与技术合作

欢迎战略投资者与产业合作伙伴洽谈。公司在电铸技术、纳米压印、微纳成型等领域拥有深厚的技术积累与产业化能力,开放多种合作模式。

FAQ

常见问题解答

Q

电铸网版与传统丝网印刷网版有什么区别?

A

全开口电铸网版取消了传统网纱托底,栅线位置完全贯通,印刷开口率突破92%,大幅提升浆料通过性。开口边缘垂直度接近90°直壁,内壁极其光滑,有利于极细栅线浆料快速脱模,支持10μm以下微米级细线化印刷。

Q

MLCP液冷板的散热效率为什么比传统方案高5倍以上?

A

MLCP采用全方向微通道阵列设计,微通道尺寸小于80μm,与热源零距离接触,大幅增加换热面积。基于流体力学与热力学优化的微针翅、微肋、微柱扰动结构可将传热系数提升1.2-6.2倍,临界热流密度提升2.5-3倍。

Q

AMTIC与传统ACF导电胶相比有什么优势?

A

AMTIC采用金属微针阵列+绝缘基体的"隧道式"结构,Z轴垂直导电、XY轴绝缘,电阻率≤0.1Ω,可靠性≥5000h。相比传统ACF导电粒子接触方式,AMTIC的电阻率更低、可靠性更高,且成本低20%、交期仅7天。

Q

公司的产品是否支持定制开发?

A

是的,我们支持根据客户的具体需求进行定制化开发。无论是电铸网版的栅线规格、液冷板的微通道结构,还是AMTIC的导电参数,我们的研发团队都可以提供专业的定制化解决方案。

Q

从咨询到产品交付需要多长时间?

A

具体时间取决于产品类型与定制程度。标准AMTIC产品交期仅7天;电铸网版样品通常在2-4周内交付;液冷板定制方案从需求确认到样品交付约4-8周。我们的团队将全程跟进,确保高效交付。

WHY US

为什么选择纳弘熠岦

我们不仅是材料与工艺的提供商,更是客户技术升级的战略伙伴。从研发到量产,全程陪伴。

20+ 项核心专利

自2017年起系统布局知识产权,覆盖电铸技术、纳米压印、微纳成型、半导体互联等核心领域,形成全链条专利保护体系,技术护城河深厚。

2.2万㎡精密制造基地

嘉兴微纳制造生产基地配备国际先进的精密电铸设备、洁净室及检测仪器,具备从样品到量产的完整制造能力,年产能持续扩张。

顶尖研发团队

核心研发团队来自清华大学、浙江大学等顶尖高校,拥有电化学、材料科学、微纳制造等多学科背景,平均研发经验超10年。

行业龙头战略合作

已与隆基绿能、通威股份等光伏行业龙头建立战略合作关系,产品经过严苛的量产验证,获得亿元级订单,市场认可度高。

多轮亿元级融资

获得多轮亿元级战略融资,资金实力雄厚,研发投入持续加大。国家高新技术企业认定,入选多项省市级重点科技项目。

快速响应与交付

标准AMTIC产品交期仅7天,电铸网版样品2-4周交付,液冷板定制方案4-8周完成。专业项目经理全程跟进,确保高效交付。

PROCESS

合作流程

从初次接触到量产交付,我们提供全流程专业支持,确保每个环节顺畅高效

01

需求沟通

通过邮件或在线表单提交需求,我们的技术专家将在24小时内响应,深入了解您的应用场景、技术指标与商务需求。

02

方案设计

根据需求定制技术方案,包括产品规格设计、工艺路线规划、成本估算与交期预测,提供完整的技术建议书。

03

样品验证

按照确认方案制作样品,提供完整的测试报告与性能数据,支持客户在实际应用场景中进行验证测试。

04

量产交付

样品验证通过后进入量产阶段,专属项目经理全程跟进生产进度,确保产品质量稳定、按时交付。

适合联系我们的场景

光伏电池制造商寻求全开口电铸网版替代传统丝网印刷网版
AI服务器/GPU厂商需要高性能液冷散热解决方案
半导体封装企业寻求ACF/各向异性导电材料国产替代
科研机构或高校寻求电铸技术、纳米压印技术合作
投资机构寻求在新能源、AI算力、半导体领域的优质标的
希望了解电铸技术在新应用场景中的可行性评估