打破日本信越垄断,国产唯一达标
AMTIC是Z轴垂直导电、XY轴绝缘的微间距弹性互连器件,采用金属微针阵列+绝缘基体"隧道式"结构,压力接触导通,无需焊接。适用于IC封装(BGA、LFBGA、LGA、QFP等)检查,尤其高频测量产品。
用于先进半导体封装与高频板级互连,替代传统锡球、焊针、SMP焊接。打破日本信越在该领域的垄断,填补国产高端空白,成本低20%,交付周期仅7天,国产唯一达标。
核心技术优势
Z轴导通 XY轴绝缘
Z轴垂直导电、XY轴绝缘的微间距弹性互连器件,金属微针阵列+"隧道式"结构,压力接触导通,无需焊接,实现精密各向异性互联。
打破日本信越垄断
打破日本信越在高端各向异性导电材料领域的垄断,填补国产高端空白,国产唯一达标,成本低20%,交付周期仅7天。
替代传统锡球焊针
用于先进半导体封装与高频板级互连,替代传统锡球、焊针、SMP焊接,无需高温回流焊,降低工艺复杂度,保护锡球表面。
高频测量专用
适用于IC封装(BGA、LFBGA、LGA、QFP等)检查,尤其高频测量产品,低电阻、路径短,确保高频信号完整性。
高稳定高耐久
可靠性≥5000h,测试次数100-3000次以上,低压缩力,易更换。工作温度-35°C~100°C,宽温域稳定工作。
先进封装全兼容
兼容BGA、LFBGA、LGA、QFP等多种封装形式,适用于先进半导体封装与高频板级互连,工艺适应性强。
与传统方案对比
| 对比项目 | AMTIC(纳弘熠岦) | 传统 ACF | 传统焊球/焊针 |
|---|---|---|---|
| 导电方向 | Z轴金属隧道,各向异性 | Z轴导电粒子,各向异性 | 全方向导通 |
| 连接类型 | 金属隧道,金属级可靠 | 导电粒子接触 | 金属焊接 |
| 工艺温度 | 低温,压力接触 | 低温工艺 | 高温回流焊 |
| 电阻率 | ≤0.1Ω(极低) | 较高 | 低 |
| 可靠性 | ≥5000h(高) | 中等 | 高 |
| 交付周期 | 7天(极快) | 较长 | 较长 |
| 成本 | 低20%(vs日本信越) | 高 | 中等 |
| 国产化 | 国产唯一达标 | 依赖进口 | 可国产 |
产品规格参数
应用场景
BGA/LFBGA 封装检查
IC封装检查,尤其高频测量产品
LGA/QFP 封装互联
先进半导体封装与高频板级互连
高频测量产品
低电阻、路径短,高频信号完整性保障
先进半导体封装
替代传统锡球、焊针、SMP焊接
高频板级互连
高频高速信号传输,低损耗互联
柔性电子器件
可穿戴设备、柔性传感器互联
AMTIC互联胶常见问题解答
AMTIC各向异性金属隧道互联胶与传统ACF导电胶有什么区别?
AMTIC采用金属微针阵列+绝缘基体的"隧道式"结构,Z轴垂直导电、XY轴绝缘,电阻率≤0.1Ω,可靠性≥5000h。传统ACF依赖导电粒子随机分布接触,电阻率较高且不稳定。AMTIC的金属隧道结构实现金属级可靠连接,导电性能与稳定性远超传统ACF。
AMTIC如何打破日本信越的技术垄断?
日本信越长期垄断高端各向异性导电材料市场,国内半导体封装企业面临供应链风险与高昂成本。AMTIC通过自主研发的金属微针阵列技术,在导电性能、可靠性等关键指标上达到甚至超越日本信越产品标准,成本低20%、交期仅7天,成为国产唯一达标的替代方案。
AMTIC适用于哪些半导体封装形式?
AMTIC广泛适用于BGA、LFBGA、LGA、QFP等多种先进半导体封装形式。尤其适用于IC封装检查,特别是高频测量产品。AMTIC的Z轴垂直导电、XY轴绝缘特性使其成为高频信号传输的理想互联材料,低电阻、路径短,确保高频信号完整性。
AMTIC的可靠性与工作温度范围如何?
AMTIC的可靠性≥5000h,测试次数可达100-3000次以上。工作温度范围为-35°C至100°C,在宽温域内保持稳定的导电性能与绝缘性能。低压缩力设计使器件易于更换,高稳定高耐久特性满足工业级与汽车级可靠性要求。
AMTIC为什么可以替代传统锡球、焊针、SMP焊接?
AMTIC采用压力接触导通方式,无需高温回流焊,降低了工艺复杂度,同时保护锡球表面不被损坏。相比传统焊接方式,AMTIC避免了高温对芯片和基板的损伤风险,适用于对温度敏感的高精度半导体封装场景。此外,AMTIC的可更换性使封装测试与返工更加便捷。
从咨询到产品交付需要多长时间?
标准AMTIC产品交期仅7天,较日本信越等国际竞品大幅缩短。对于特殊规格或大批量订单,交付周期可能略有延长。纳弘熠岦的产能布局与供应链管理能力确保了快速响应客户需求,技术团队全程提供应用工艺支持。